《ACS AMI》：3D打印支架持續(xù)釋放地塞米松促進骨折愈合

來源： EngineeringForLife

通過調(diào)節(jié)免疫細胞來增強成骨是一種解決當前修復(fù)骨缺損和骨折挑戰(zhàn)的新方法。然而，關(guān)于骨形成過程中免疫細胞和骨譜系細胞之間的相互作用仍有很多未知。此外，基于生物材料支架的方法也缺乏有效地調(diào)節(jié)這種串擾以促進骨愈合。

基于此，英國諾丁漢大學(xué)Amir  EngineeringForLife和Jing Yang首次研究了巨噬細胞和間充質(zhì)干細胞（MSCs）在共培養(yǎng)時，通過從三維（3D）打印支架中持續(xù)釋放一種抗炎和促成骨藥物（地塞米松）之間的相互作用，證明使用藥物釋放支架來調(diào)節(jié)炎癥和增強骨再生的潛力。

本文要點：

（1）本研究成功生產(chǎn)3D打印支架，以更持續(xù)的方式在納米范圍內(nèi)釋放地塞米松。

（2）在MSC-巨噬細胞共培養(yǎng)過程中，雙特性地塞米松既促進成骨分化，又抑制促炎的M1巨噬細胞。

（3）M1巨噬細胞在早期參與成骨，而這種作用隨后減弱，且M1巨噬細胞的成骨作用強于M0成骨細胞。

（4）地塞米松促進BMP-2分泌增多，而M1巨噬細胞促進BMP-2分泌多于M0巨噬細胞。

綜上，本研究強調(diào)了可植入支架控制釋放藥物在骨折愈合過程中調(diào)節(jié)成骨分化和巨噬細胞激活狀態(tài)的潛力。

文章來源：
https://pubs.acs.org/10.1021/acsami.3c09774