3D打印陶瓷！2020第二屆上海國際先進陶瓷材料與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇議程

論壇：2020第二屆上海國際先進陶瓷材料與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
時間：8月11日
地點：上海興榮溫德姆至尊豪廷酒店（五星  上海市·浦東新區(qū)·浦東大道2288號 ）

先進陶瓷涵蓋了結(jié)構(gòu)陶瓷、功能陶瓷等各類氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等高性能陶瓷材料。具有高強度、高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕及其優(yōu)異電學(xué)、熱學(xué)和光學(xué)性能，不但廣泛應(yīng)用于機械、冶金、化工、能源、環(huán)保等工業(yè)領(lǐng)域，而且在航天航空、無線通訊、半導(dǎo)體、芯片封裝、消費電子、國防軍工等高科技領(lǐng)域及新型產(chǎn)業(yè)中也獲得越來越多的應(yīng)用，并且每年以8%的增長速率發(fā)展，在國內(nèi)已達到數(shù)千億級市場規(guī)模。

特別是近兩年，隨著我國先進制造業(yè)、5G通訊、機器人、半導(dǎo)體裝備與芯片封裝、3D打印、新能源汽車與軌道交通等高端產(chǎn)業(yè)和新型產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展，一方面為陶瓷新材料新產(chǎn)品提供了巨大市場空間，另一方面快速拉動了各種先進陶瓷材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)進程。預(yù)計2020年，先進陶瓷產(chǎn)業(yè)與市場將有一個巨大增長，主要包括5G濾波器陶瓷、高導(dǎo)熱陶瓷基板與IGBT、高性能陶瓷粉體、3D打印陶瓷材料等。據(jù)分析2020年5G陶瓷濾波器國內(nèi)需求就超過100億，這將給我國先進陶瓷材料的研發(fā)與應(yīng)用帶來一個前所未有的發(fā)展機遇。

制造業(yè)強國的一個重要標(biāo)志就是先進陶瓷材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)達與否；美國、日本、德國這些發(fā)達國家均為先進陶瓷材料產(chǎn)業(yè)強國。如日本京瓷公司(全球最大先進陶瓷公司)、日本村田公司(全球最大的電子功能陶瓷公司)其年售銷額分別達到150億和100億美元；美國的先進陶瓷企業(yè)CoorsTec在2018年其全球的市場銷售也達到70億美元。
我國的先進陶瓷材料產(chǎn)業(yè)目前正處在轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵時期，如何從中低端向中高端發(fā)展，特別是在面臨新舊動能轉(zhuǎn)換和新型產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的今天，如何抓住機遇，及時了解先進陶瓷最新發(fā)展動態(tài)，是從事陶瓷新材料、新產(chǎn)品、新工藝、新技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的研究人員與企業(yè)家及投資公司熱切關(guān)注的焦點。

“2020第二屆上海國際先進陶瓷材料與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”正是在上述背景下舉辦。論壇將邀請中國工程院院士、法國科學(xué)院院士、世界500強企業(yè)日本京瓷公司、法國圣戈班公司以及國內(nèi)外知名專家、教授和技術(shù)主管做精彩報告，分享先進陶瓷材料領(lǐng)域的新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品、新市場、新動態(tài)。

主辦單位
中國硅酸鹽學(xué)會陶瓷分會
中國先進陶瓷產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
新之聯(lián)伊麗斯（上海）展覽服務(wù)有限公司

論壇議程安排
報到時間：2020年8月10日
報到地點：上海興榮溫德姆至尊豪廷酒店大堂
論壇時間：2020年8月11日
論壇地點：上海興榮溫德姆至尊豪廷酒店（五星  上海市·浦東新區(qū)·浦東大道2288號 ）

注：論壇結(jié)束后，參會代表可于8月12日上午9:00在酒店大堂集合，乘坐大巴車前往上海世博展覽館，參觀第十三屆上海國際先進陶瓷展覽會，并免費參加當(dāng)天舉辦的“2020上海國際陶瓷3D打印高峰論壇”。


論壇十大主題
主題一
5G通訊濾波器陶瓷的制備與產(chǎn)業(yè)化進程
陶瓷介質(zhì)濾波器因具有高介電常數(shù)、高Q值、低插損等優(yōu)良性能而成為5G基站濾波器的主流，預(yù)計2020年全球市場將達500億。因此濾波器陶瓷材料和零部件的制備技術(shù)及國內(nèi)外發(fā)展動態(tài)是本次論壇的重要主題。

主題二
高性能陶瓷粉體合成制備與高端應(yīng)用市場
針對國內(nèi)外市場對高性能陶瓷粉體的巨大需求和高端陶瓷粉體制備的關(guān)鍵技術(shù)與工藝問題，包含氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、氮化鋁粉體的合成制備新技術(shù)、新工藝及應(yīng)用狀況是本次論壇的主題之一。

主題三
高導(dǎo)熱陶瓷基板與IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近幾年高導(dǎo)熱陶瓷基板與IGBT產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在半導(dǎo)體芯片封裝、通訊電子、新能源汽車、機器人、風(fēng)力發(fā)電、5G基站等領(lǐng)域應(yīng)用愈來愈多。因此高導(dǎo)熱陶瓷粉體、高導(dǎo)熱陶瓷基板及其覆銅板、IGBT功率模塊的相關(guān)工藝技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展是本次論壇又一重要主題。

主題四
3D與4D陶瓷打印技術(shù)及應(yīng)用新進展
伴隨陶瓷材料3D、4D打印技術(shù)和打印裝備的快速發(fā)展，這種增材制造技術(shù)已滲透到生物醫(yī)療、人工骨關(guān)節(jié)、電力電子器件、化學(xué)微反應(yīng)器、航天航空等科技與工業(yè)領(lǐng)域。因此3D和4D陶瓷打印技術(shù)新成果、新進展是本次論壇的重要主題之一。

主題五
高端氧化物陶瓷產(chǎn)品制備關(guān)鍵技術(shù)與工藝
針對國內(nèi)外市場對高端氧化鋁(Al2O3)、氧化鋯(ZrO2)陶瓷產(chǎn)品的強勁需求，具有高性能的Al2O3、ZrO2陶瓷粉體及其制品的成型、燒結(jié)和加工技術(shù)是本次論壇的主題之一。

主題六
高性能氮化硅碳化硅陶瓷材料的制備理論與工藝技術(shù)
氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)這兩種共價鍵陶瓷由于其優(yōu)異性能，在半導(dǎo)體設(shè)備、高端機械裝備、汽車軌道交通、冶金化工、能源環(huán)保、航天航空等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。包括各類精密陶瓷軸承、軸承球、密封件，在高溫、腐蝕、磨損等苛刻環(huán)境下應(yīng)用的各種結(jié)構(gòu)件。因此高性能Si3N4、SiC陶瓷制備理論與先進工藝技術(shù)是本次論壇的重要主題之一。

主題七
陶瓷粉體的噴霧造粒與熱等靜壓燒結(jié)新技術(shù)
影響陶瓷成型坯體和燒結(jié)后陶瓷材料內(nèi)部顯微結(jié)構(gòu)均勻性及材料性能的其中兩個因素是造粒粉性能和燒結(jié)工藝。近兩年世界上先進的熱等靜壓燒結(jié)技術(shù)(HIP)已在高端Al2O3、ZrO2、Si3N4等陶瓷材料制備中獲得重要的應(yīng)用。因此噴霧造粒和熱等靜壓燒結(jié)新技術(shù)是本次論壇的新主題。

主題八
新能源汽車用陶瓷材料及金屬化封接工藝
近幾年伴隨新能源汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，在新能源汽車領(lǐng)域中大量應(yīng)用的陶瓷繼電器等陶瓷金屬化產(chǎn)品創(chuàng)造了一個新的大市場。因此，新能源汽車用陶瓷產(chǎn)品及金屬化工藝是本次論壇的又一個新主題。

主題九
高溫陶瓷基復(fù)合材料開發(fā)與應(yīng)用新進展
以碳纖維/碳化硅（Cf/SiC）和碳化硅纖維/碳化硅（SiCf/SiC）為代表的具有高強度高韌性的陶瓷基復(fù)合材料在航天航空及發(fā)動機等軍用和民用高溫領(lǐng)域獲得越來越多的應(yīng)用，本次論壇的大會特邀報告將深度分析和介紹國內(nèi)外陶瓷基復(fù)合材料開發(fā)與應(yīng)用新進展。

主題十
氧化鋯基陶瓷彩色粉料和彩色陶瓷背板制備技術(shù)以及應(yīng)用前景
隨著我國5G通信商業(yè)化應(yīng)用的快速發(fā)展，5G手機用陶瓷背板備受關(guān)注。由于先進陶瓷材料對信號屏蔽小、性能優(yōu)異、外觀溫潤如玉，成為手機背板主流材料之一。其中最受關(guān)注的氧化鋯基陶瓷彩色粉料和彩色陶瓷背板制備技術(shù)以及應(yīng)用前景是本論壇的主題之一。

論壇主題報告
高溫陶瓷基復(fù)合材料的研究與應(yīng)用進展
   中國工程院院士

3D/4D打印陶瓷：概念、工藝和應(yīng)用
   法國科學(xué)院院士

京瓷公司先進陶瓷材料與產(chǎn)業(yè)發(fā)展
   日本京瓷公司

高性能氮化硅陶瓷制備技術(shù)及發(fā)展?fàn)顩r
   中材高新

我國5G陶瓷濾波器產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用狀況
   風(fēng)華高科
5G濾波器陶瓷材料的研發(fā)與新進展
   清華同方
5G手機陶瓷背板材料的應(yīng)用與發(fā)展
    潮州三環(huán)

先進陶瓷材料的光固化增材制造（3D打?。┭芯?br />    廣東工業(yè)大學(xué)

氮化鋁粉體合成及其高導(dǎo)熱產(chǎn)品的研發(fā)
   北京科技大、廈門鉅瓷

氮化硅粉體制備及其在陶瓷基板和結(jié)構(gòu)件中的應(yīng)用
   清華大學(xué)

IGBT用國內(nèi)外高導(dǎo)熱陶瓷基板的狀況分析
   中車集團

圣戈班西普氧化鋯粉家族
   法國圣戈班（上海）

高端特種氧化鋁及其市場新增長
   美國邱博集團

幾種用于精密陶瓷噴霧干燥造粒的機型
   日本大川原

高端碳化硅陶瓷制備技術(shù)及應(yīng)用新進展
   北方民族大學(xué)

新能源汽車用陶瓷材料及其金屬化封接
    安地亞斯


參會注冊
2600元/人

會務(wù)費請匯款至以下賬號：
戶   名丨佛吉（上海）新材料科技有限公司
開戶行丨華夏銀行上海分行閘北支行
賬   號丨10559000000130511
注：請在備注欄中注明“先進陶瓷高峰論壇”及參會人員姓名。會務(wù)組將向來自高?？蒲性核葐挝坏膮硖峁┓县攧?wù)報銷要求的會議通知。


贊助事宜
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王   濤  先生   181 1732 6965
王迎雪  女士  159 2199 1915

展會參觀
論壇交流
第十三屆上海國際先進陶瓷展覽會
時間：2020年8月12-14日
地點：上海世博展覽館
部分知名參展企業(yè)品牌

*以上排序不分先后

上海國際陶瓷3D打印高峰論壇
時間：2020年8月12日
地點：上海世博展覽館

第九屆上海國際注射成形高峰論壇
時間：2020年8月12日
地點：上海世博展覽館