鍛打印、點(diǎn)打印技術(shù)破壁與應(yīng)用落地，西空智造正在重構(gòu)增材制造格局

2025年9月10日，深圳TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會隆重啟幕，本次展會匯聚逾200家參展企業(yè)與上萬名專業(yè)觀眾，現(xiàn)場氣氛熱烈，南極熊作為戰(zhàn)略合作媒體對本次展會進(jìn)行報(bào)道。

在新品發(fā)布會上，西安空天機(jī)電智能制造有限公司（簡稱 "西空智造"）副總工程師暢東博帶來了《電子束選區(qū)熔化技術(shù)的研究進(jìn)展及典型應(yīng)用場景》的主題報(bào)告。作為國內(nèi)少數(shù)深耕電子束增材制造領(lǐng)域的企業(yè)，西空智造通過 "鍛打印、合打印、點(diǎn)打印" 三大核心技術(shù)的創(chuàng)新突破，不僅解決了傳統(tǒng)電子束打印的精度與效率瓶頸，更在航空航天、核工業(yè)及 3C 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化落地。南極熊結(jié)合發(fā)布會核心內(nèi)容，深入解析這項(xiàng)被業(yè)內(nèi)稱為 "增材制造皇冠技術(shù)" 的創(chuàng)新路徑與產(chǎn)業(yè)價值。

三維技術(shù)矩陣：從性能突破到效率革命

作為西安交通大學(xué)成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，西空智造自 2020 年成立以來，定位于空天動力部件智能增材“設(shè)計(jì)-材料-工藝-裝備”一體化，已形成 160 人規(guī)模的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并在青島設(shè)立子公司、北京設(shè)立辦事處，構(gòu)建起覆蓋研發(fā)、生產(chǎn)與市場的全鏈條布局。

暢東博在演講中明確，西空智造當(dāng)前的技術(shù)核心圍繞 “解決行業(yè)痛點(diǎn)” 展開，形成三大差異化技術(shù)方向，分別對應(yīng) “性能、效率、精度” 三大制造需求：

鍛打印技術(shù)：以“更好”為核心，聚焦零部件性能提升，通過將超快激光沖擊波與SLM激光結(jié)合，強(qiáng)化部件力學(xué)性能與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性；

合打印技術(shù)：以“更快”為核心，專注提升打印效率，通過激光沖擊波與激光/電弧DED復(fù)合，縮短大型、批量部件的生產(chǎn)周期；

點(diǎn)打印技術(shù)：以 “更精” 為核心，以電子束為熱源，通過逐點(diǎn)精準(zhǔn)控制熱輸入，解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)件的精度難題，尤其適配對微結(jié)構(gòu)要求高的部件制造。

EBSM 技術(shù)核心優(yōu)勢：輕松打印高反、難熔材料

相較于傳統(tǒng)激光選區(qū)熔化（SLM）技術(shù)，電子束選區(qū)熔化（EBSM）技術(shù)在前沿制造領(lǐng)域的優(yōu)勢顯著，也是西空智造此次重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)的技術(shù)競爭力：

高真空環(huán)境保障純度：打印過程處于高真空環(huán)境（≤1×10⁻3Pa），可大幅減少材料氧化，提升成型部件的材料純度；

能量利用率領(lǐng)先行業(yè)：電子束能量吸收率達(dá) 80% 以上，遠(yuǎn)超 SLM 技術(shù)不足 20% 的能量利用率，降低能源損耗的同時提升成型效率；

低應(yīng)力打印減少缺陷：支持 “預(yù)熱 + 打印” 同步進(jìn)行，顯著降低部件熱應(yīng)力，減少裂紋、變形等常見缺陷；

材料適配范圍廣：尤其擅長加工 SLM 技術(shù)難以應(yīng)對的高反射材料（如純銅、銅合金）與高熔點(diǎn)難熔金屬（如鉬合金、鎢合金）；

材料成本更具優(yōu)勢：可適配粒徑更大的金屬粉末，相比 SLM 常用的細(xì)粉，材料采購與制備成本更低。

典型應(yīng)用落地：覆蓋航空航天、核工業(yè)、3C 三大高端領(lǐng)域

演講中，暢東博展示了 EBSM 技術(shù)在多領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用成果，用實(shí)際案例驗(yàn)證技術(shù)成熟度：

航空航天領(lǐng)域：鈦鋁增壓渦輪：采用 EBSM 技術(shù)制造的鈦鋁增壓渦輪，致密度＞99.7%，精度誤差控制在 ±0.15mm，關(guān)鍵力學(xué)性能誤差≤3%，裝機(jī)測試性能優(yōu)于傳統(tǒng)鑄造件；

核工業(yè)領(lǐng)域：鉬合金部件：針對核反應(yīng)堆熱端部件需求，打印的鉬合金構(gòu)件致密度＞99%，可在 1200℃高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性能，填補(bǔ)國內(nèi)該類部件增材制造空白；

3C 消費(fèi)電子領(lǐng)域：表殼與鉸鏈：專門開發(fā)的 3C 行業(yè)專機(jī)，單爐次可打印 180 件鈦合金表殼或手機(jī)鉸鏈，表面質(zhì)量滿足陽極氧化工藝要求，具備規(guī)?；慨a(chǎn)能力。

關(guān)鍵技術(shù)突破：點(diǎn)打印 + 單槍多束，破解復(fù)雜部件制造難題

西空智造在技術(shù)研發(fā)中，重點(diǎn)突破了復(fù)雜結(jié)構(gòu)件的低應(yīng)力、高精度制造瓶頸：

點(diǎn)打印技術(shù)實(shí)現(xiàn)微結(jié)構(gòu)調(diào)控：自主研發(fā)的 “點(diǎn)打印” 技術(shù)，通過逐點(diǎn)控制電子束熱輸入，精準(zhǔn)調(diào)控部件微結(jié)構(gòu)，尤其適用于航空發(fā)動機(jī)葉片、渦輪、機(jī)匣等對組織各向異性要求極高的部件，解決傳統(tǒng)線掃描易出現(xiàn)的 “過熔”“應(yīng)力集中” 問題；

單槍多束隨動方案降應(yīng)力：創(chuàng)新開發(fā) “單槍多束” 隨動打印方案，通過多束電子束協(xié)同預(yù)熱與熔化，降低成型過程中的溫度梯度，使殘余應(yīng)力顯著降低，提升大型復(fù)雜部件的成型一致性。

多款設(shè)備推向市場：覆蓋量產(chǎn)、科研多場景需求

目前，西空智造已形成多型號 EBSM 設(shè)備矩陣，滿足不同領(lǐng)域用戶需求：

M550 多槍設(shè)備：主打航空航天領(lǐng)域，適配航天渦輪、機(jī)匣等大型復(fù)雜部件的制造；

3C 行業(yè)專機(jī)：針對消費(fèi)電子精密結(jié)構(gòu)件，聚焦手機(jī)鉸鏈、表殼等產(chǎn)品的批量生產(chǎn)；

M100 科研設(shè)備：面向高校、科研院所，支持小批量、高溫度（預(yù)熱）、高精度打印，適用于增材制造新材料、新工藝的研發(fā)驗(yàn)證。

未來展望：電子束點(diǎn)打印將改變增材制造游戲規(guī)則

暢東博在演講結(jié)尾表示，西空智造的電子束點(diǎn)打印技術(shù)已在 “一致性、可靠性、復(fù)雜結(jié)構(gòu)制造能力” 三方面通過驗(yàn)證，未來將進(jìn)一步深化在航空航天、核工業(yè)、3C 領(lǐng)域的應(yīng)用。他強(qiáng)調(diào)：“電子束點(diǎn)打印技術(shù)不僅能解決當(dāng)前增材制造的諸多痛點(diǎn)，未來更有望改變增材制造行業(yè)的游戲規(guī)則，推動更多高端部件從‘傳統(tǒng)制造’向‘增材制造’轉(zhuǎn)型?！?br />
在接下來的會期中，西空智造將繼續(xù)于3D13展位，與行業(yè)伙伴深入對接、共商合作，以創(chuàng)新技術(shù)為驅(qū)動，攜手助推增材制造產(chǎn)業(yè)邁向新階段。