小米招聘硬件工程師，最好懂3d打印

硬件工程師
北京市社招全職職位 ID：A131147
職位描述
1. 負責小米AIoT和周邊消費創(chuàng)新產品的硬件原型設計和開發(fā)工作，全面參與創(chuàng)新產品定義；
2. 獨立承擔硬件系統(tǒng)、結構的設計選型、開發(fā)和聯(lián)調工作，參與開發(fā)產品功能原型機；
3. 協(xié)同合作部門和企業(yè)，共同制定開發(fā)計劃，保障產品原型開發(fā)計劃如期落地；
4. 參與可靠性、功能和用戶測試，及時解決硬件相關問題；
5. 參與行業(yè)硬件/材料/結構等領域新技術、新器件、新設計的調研與驗證，為產品創(chuàng)新提供硬件領域技術賦能，完成硬件創(chuàng)新設計方案的專利保護申請。
職位要求
1. 本科及以上學歷，電子工程、通信、電氣電力、機械、自動化、計算機等相關專業(yè)；
2. 對前沿技術、極致用戶體驗、創(chuàng)新設計具有極大熱情，具備敏銳洞察力，敢于探索和挑戰(zhàn)；
3. 熟悉嵌入式硬件設計、電子電路知識，熟悉Arduino/樹莓派/STM32等系列單片機和C語言；
4. 熟悉常用嵌入式模組外設選型，有搭建具備完整輸入、輸出、人機交互項目的經驗；
5. 了解UG/CAD/Solidwork等設計軟件，具有豐富3D打印、機械結構拼裝實操經驗；
6. 可獨立分析、調試、解決硬件領域問題，有智能硬件、消費電子等領域硬件設計開發(fā)或實習經驗者優(yōu)先；
7. 主動積極地快速學習、應對復雜設計挑戰(zhàn)，具備較強的團隊合作精神；
8. 加分項：RoboMaster/RoboCon/智能車/電賽獲獎經驗、開源硬件經驗、AIoT開發(fā)、3D打印/DIY手工。


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