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              佐治亞理工齊航團(tuán)隊(duì)《 Sci. Adv.》:低溫快速3D打印透明玻璃

              科研前沿
              2023
              10/12
              09:13
              分享
              評(píng)論
              來(lái)源:高分子科技

              二氧化硅玻璃因其卓越的光學(xué)透明度及熱、化學(xué)穩(wěn)定性,成為現(xiàn)代工程應(yīng)用中的關(guān)鍵材料之一,在電子、通信、化學(xué)、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而,二氧化硅玻璃的高軟化點(diǎn)(1100°C)使得其加工制造過程極具挑戰(zhàn)性,尤其是透明玻璃復(fù)雜三維微結(jié)構(gòu)的加工技術(shù)發(fā)展不足,嚴(yán)重阻礙了其在微光學(xué)、微流體及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等領(lǐng)域的應(yīng)用。近年來(lái)3D打印技術(shù)的發(fā)展為解決這一問題提供了新思路,研究者們開發(fā)了多種基于3D打印技術(shù)的玻璃微結(jié)構(gòu)制造方法,其中包括數(shù)字光處理(DLP)、墨水直寫(DIW)、立體光刻(CAL)和雙光子聚合(2PP)。這些方法先將負(fù)載顆粒(高達(dá)60 wt%)的犧牲性粘結(jié)劑前驅(qū)體材料聚合成型,然后通過高溫?zé)Y(jié)將粘結(jié)劑去除,剩余二氧化硅顆粒最終熔融成致密的玻璃結(jié)構(gòu)。盡管可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜微納器件的高精度打印,這些方法在應(yīng)用中仍面臨諸多問題:其燒結(jié)溫度通常在1100°C甚至1300°C,過程長(zhǎng)達(dá)數(shù)天,能量消耗較大;燒結(jié)溫度高于常用工程半導(dǎo)體材料如鍺、磷化銦等,限制了這些工藝在微納系統(tǒng)集成中的應(yīng)用;高顆粒負(fù)載使得前驅(qū)體材料的調(diào)配較為復(fù)雜,存在顆粒分散、光散射、高粘度等難題。

              近日,佐治亞理工學(xué)院齊航教授團(tuán)隊(duì)提出了一種基于光化學(xué)轉(zhuǎn)化制造二氧化硅玻璃的3D打印技術(shù),實(shí)現(xiàn)了低溫(220°C)、快速(僅需5小時(shí))、高精度(<1μm)打印透明玻璃微結(jié)構(gòu)。該工作以題為“Low-temperature 3D printing of transparent silica glass microstructures”的文章發(fā)表于Science Advances上。并受到雜志主頁(yè)亮點(diǎn)報(bào)道。

              圖一:透明玻璃微結(jié)構(gòu)的3D打印過程及機(jī)理。

              該技術(shù)通過結(jié)合雙光子打印和DUV轉(zhuǎn)化技術(shù)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜精細(xì)玻璃微結(jié)構(gòu)的制造。如圖一所示,該技術(shù)采用常見的光敏性聚二甲基硅氧烷(PDMS)作為聚合物前驅(qū)體材料,無(wú)二氧化硅顆粒添加,調(diào)配過程簡(jiǎn)單,通過雙光子技術(shù)將其聚合成固體微結(jié)構(gòu);隨后,在純氧環(huán)境中使用極紫外光(DUV)照射所打印的PDMS微結(jié)構(gòu)。在DUV照射過程中,氧氣分子裂解產(chǎn)生臭氧和單線態(tài)氧O1D,其中高氧化性的O1D引發(fā)PDMS分子鏈中的Si−C鍵斷裂及碳組分的逸出,并最終形成Si−O−Si二氧化硅分子鏈。

              圖二:3D打印玻璃的材料表征。

              研究團(tuán)隊(duì)通過密度泛函理論計(jì)算(DFT)、傅里葉變換紅外光譜(FTIR)、X射線光電子能譜(XPS)、X射線衍射(XRD)、綜合熱重分析(TGA)等一系列材料表征技術(shù)證實(shí)了PDMS前驅(qū)體經(jīng)過DUV處理成功地轉(zhuǎn)化為無(wú)定形態(tài)二氧化硅玻璃 (圖二)。采用原子力顯微鏡(AFM)力學(xué)性能量化模塊測(cè)得其楊氏模量約為27.1GPa;經(jīng)測(cè)量,玻璃密度約為1.85 g/cm3。相比于熔融石英,這些值相對(duì)較低,這是由于其內(nèi)部分子鏈的排列不夠致密,后期可通過退火處理使其達(dá)到熔融石英的值。

              圖三:3D打印的各種玻璃微結(jié)構(gòu)。

              為了展示這一新型打印技術(shù),研究團(tuán)隊(duì)打印了多種復(fù)雜的三維玻璃微結(jié)構(gòu),包括微柱陣列(micropillar array)、木堆結(jié)構(gòu)(woodpile microstructure)、點(diǎn)陣超結(jié)構(gòu)(octet microlattice)等。如圖三所示,所打印的玻璃結(jié)構(gòu)顯示約24%的各向同性線性收縮,且無(wú)裂縫或孔隙。X射線能譜儀分析(EDS)結(jié)果進(jìn)一步證實(shí)所打印的微結(jié)構(gòu)確為二氧化硅玻璃。

              圖四:3D打印玻璃的微光學(xué)及微流體應(yīng)用。

              研究團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步展示了這種新型3D打印玻璃技術(shù)在微光學(xué)和微流體等領(lǐng)域的應(yīng)用。如圖四所示,利用該技術(shù)可以制造出具有優(yōu)異光學(xué)性能的玻璃微透鏡元件,所制透鏡表面光滑,測(cè)量的表面粗糙度僅為1.5納米,透光率接近于商用熔融石英玻璃透鏡,在醫(yī)學(xué)、電子等領(lǐng)域亟需的微成像系統(tǒng)中有較大應(yīng)用前景。由于二氧化硅玻璃的化學(xué)穩(wěn)定性,不易受到酸、堿和其他腐蝕性物質(zhì)的侵蝕,采用此技術(shù)所打印的玻璃微流體器件也可用于化學(xué)流反應(yīng)器等系統(tǒng)中。

              佐治亞理工齊航教授為該論文通訊作者,李明哲博士和岳亮博士為文章共同第一作者。文章合作者包括佐治亞理工的Arunkumar Chitteth Rajan博士,余璐霞博士,Harikrishna Sahu博士, S. Macrae Montgomery博士和Rampi Ramprasad教授。該工作于近日發(fā)表于Science Advances。


              原文鏈接: http://www.science.org/doi/10.1126/sciadv.adi2958


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