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              3D打印業(yè)務(wù)發(fā)展太快:君璟科技大舉招聘人才、甚至合伙人

              3D打印人才
              2022
              12/15
              11:02
              分享
              評(píng)論
              “熊大,我們是做光固化3D打印陶瓷、生物的公司,最近業(yè)務(wù)發(fā)展很快,人手不夠用了。你們能不能幫忙推薦點(diǎn)3D打印人才???”廣東君璟科技總經(jīng)理問(wèn)南極熊。

              “好的,安排!”

              廣東君璟科技有限公司 (簡(jiǎn)稱君璟科技)成立于 2021年6月,總部在廣東省佛山市南海區(qū)大瀝鎮(zhèn),是佛山(華南)新材料研究院孵化的科技型企業(yè)。

              主營(yíng)業(yè)務(wù)
              1、面向陶瓷/生物/金屬等材料,光固化3D打印增材制造工藝及裝備:服務(wù)于航空宇航、兵器、5G通訊、3C電子、工業(yè)零部件、新能源、文創(chuàng)飾品等領(lǐng)域。

              2、 替代進(jìn)口或自主創(chuàng)新AI高端裝備,面向工業(yè)領(lǐng)域中關(guān)鍵、需求廣的高端裝備:微米級(jí)薄膜精密噴涂設(shè)備、高端流體打印封裝設(shè)備、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備、桌面機(jī)器人、生物/醫(yī)用納皮升打印設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等。

              3、醫(yī)療器械、家居AI硬件等其它業(yè)務(wù)。

              3D打印設(shè)備與服務(wù)

              提拉式陶瓷3D打印機(jī) 設(shè)備優(yōu)勢(shì)
              • 打印幅面可選

              桌面式DLP打印幅面為96*54*150 mm,立式DLP打印幅面為136*78*200 mm,獨(dú)特的光機(jī)校正技術(shù),打印精度高達(dá)50微米。
              • 打印參數(shù)開(kāi)放

              開(kāi)放單層曝光測(cè)試功能;層厚在10-100微米連續(xù)可調(diào);曝光時(shí)間連續(xù)可調(diào);排料時(shí)間及次數(shù)連續(xù)可調(diào),新增離型力弱化功能,增加打印成功率;成型臺(tái)配備鋁質(zhì)板和玻纖板,擁有利于漿料流動(dòng)的功能設(shè)計(jì),可根據(jù)材料與成型臺(tái)粘合力選用。
              • 材料適配范圍廣

              適配樹(shù)脂、氧化鋁、氧化鋯、氧化硅、羥基磷灰石等的打印,有材料研發(fā)需求的可合作開(kāi)發(fā)。
              △五軸機(jī)臺(tái)
              3軸-5軸陶瓷增材/流體打印一體機(jī) 設(shè)備優(yōu)勢(shì)
              • 多種打印頭

              機(jī)器可以選配不同打印精度的各類打印頭,如針式氣動(dòng)打印頭、接觸式螺桿打印頭、非接觸噴射氣動(dòng)打印頭、非接觸壓電-氣動(dòng)復(fù)合打印頭。可選配加熱料筒、加熱打印噴嘴,溫度從室溫到200度。
              • 精密打印

              設(shè)備主要零部件和內(nèi)置模塊均選用工業(yè)級(jí)配件,系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)精度、可靠性、穩(wěn)定性及品質(zhì)管控普遍高于多數(shù)diw型3D打印設(shè)備。能夠自動(dòng)識(shí)別產(chǎn)品特征,更好地適配各個(gè)產(chǎn)品的差異性,在3D復(fù)雜零件表面上實(shí)施靈活精密布線,打印線寬從0.1mm-0.3mm不等,可在線測(cè)試打印線寬。
              • 應(yīng)用方向

              應(yīng)用于可固化流體材料的3D打印、流體材料2D打印,可打印柔性電子材料、各類液態(tài)或半固態(tài)流動(dòng)體,如銀漿、液態(tài)金屬、樹(shù)脂、陶瓷漿料、生物制劑、藥劑、熒光材料等。


              直寫式生物/陶瓷3D打印機(jī) 設(shè)備優(yōu)勢(shì)
              • 可配備多種打印頭

              可根據(jù)客戶要求選配不同材料及不同規(guī)格的打印頭,如壓電打印頭、螺桿式打印頭、氣動(dòng)打印頭等,均屬國(guó)內(nèi)外高品質(zhì)的打印頭,可在線測(cè)試打印線寬。
              • 醫(yī)用級(jí)皮升打印頭

              液滴小至皮升級(jí)單孔生物打印頭,可用于組織工程,藥物微球,油包水,生物化學(xué)傳感器,生物芯片,單細(xì)胞,微陣列原位合成(肽合成等),微陣列(點(diǎn)樣),血管支架,球囊導(dǎo)管等。
              • 應(yīng)用方向

              點(diǎn)-線結(jié)合快速打印,適合膠水、樹(shù)脂、低溫金屬、陶瓷等多種材質(zhì)??蓪?shí)現(xiàn)多軸流體打印、生物醫(yī)用打印、陶瓷打印等多功能,可布局多領(lǐng)域?qū)I(yè)化產(chǎn)品。
              四軸無(wú)噴嘴式超聲精密噴涂 設(shè)備優(yōu)勢(shì)
              • 無(wú)噴嘴噴涂原理

              無(wú)噴嘴式超聲噴涂裝備利用壓電技術(shù)引起固體表面的高頻振動(dòng),將待噴射液體打碎成小液滴,進(jìn)而形成穩(wěn)定的霧滴。
              • 無(wú)噴嘴式優(yōu)勢(shì)

              啟停打印頭不會(huì)意外滴落液滴,形成噴涂介質(zhì)污染或成膜缺陷;無(wú)供液狀態(tài)下打印頭不會(huì)因空打?qū)е聯(lián)p壞;材料利用率高,且均勻度可達(dá)5%。
              • 應(yīng)用方向

              可用于新能源領(lǐng)域:燃料電池;膜電極、薄膜太陽(yáng)能電池等;生物醫(yī)療領(lǐng)域:生物傳感器、微流控芯片等;電子及半導(dǎo)體領(lǐng)域:助焊劑、光刻膠、導(dǎo)電墨水;玻璃鍍膜;3D打印領(lǐng)域等。
              打印服務(wù) 優(yōu)勢(shì)
              • 自主研發(fā)漿料體系

              團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)氧化鋁、氧化鋯、氧化硅等漿料體系,擁有水溶性樹(shù)脂體系,增加了后處理工藝的環(huán)保性、安全性、便捷性。
              • 全解決方案

              團(tuán)隊(duì)掌握了模型設(shè)計(jì)、打印工藝、后處理技術(shù)、排膠燒結(jié)等全工藝流程,經(jīng)驗(yàn)豐富。
              • 打印范圍

              可制作多孔MOF、各式濾波器、工藝品、齒科類、工業(yè)零部件、軍工、航空航天等樣品,與3c電子巨頭合作。

              團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)
              重點(diǎn)高校相關(guān)領(lǐng)域?qū)<姨峁┘夹g(shù)支撐,優(yōu)秀企業(yè)管理者參與團(tuán)隊(duì)運(yùn)營(yíng),獲批佛山市南海區(qū)“藍(lán)海人才團(tuán)隊(duì)”。
              一站式陶瓷打印服務(wù),材料、工藝、裝備全貫通。尤其“3C電子產(chǎn)品陶瓷增材制造材料、工藝、裝備”,與世界龍頭企業(yè)合作。

              業(yè)務(wù)范圍覆蓋:增材制造、高端裝備、醫(yī)療器械、智能硬件、機(jī)器人、新材料等,收益渠道多樣化,抗風(fēng)險(xiǎn)能力高。

              博士、博士后等高學(xué)歷人才可實(shí)現(xiàn)研究院與企業(yè)雙跨,享受佛山市人才補(bǔ)貼,可擁有科技企業(yè)創(chuàng)始股東身份,歡迎擁有省/市領(lǐng)軍人才、副高級(jí)以上職稱的高端人才入職研究院同時(shí),以合伙人方式加盟企業(yè)。

              人才招聘
              領(lǐng)軍人才/技術(shù)合伙人/市場(chǎng)營(yíng)銷合伙人

              1. 領(lǐng)軍人才: 要求有副高級(jí)以上職稱、或市級(jí)以上人才稱號(hào),從事與增材制造相關(guān)專業(yè);
              2. 技術(shù)合伙人: 要求從事過(guò)與我司主營(yíng)業(yè)務(wù)密切相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù),曾擔(dān)任項(xiàng)目經(jīng)理、技術(shù)總監(jiān)、技術(shù)副總等重要崗位;
              3. 市場(chǎng)營(yíng)銷合伙人: 要求從事過(guò)與我司主營(yíng)業(yè)務(wù)密切相關(guān)的產(chǎn)品市場(chǎng)推廣和營(yíng)銷,以往銷售業(yè)績(jī)突出,有產(chǎn)品渠道等重要資源;
              4. 薪資等待遇面議。

              材料工程師
              學(xué)歷要求:
              本科(同行業(yè)工作至少2年),碩士及以上,博士/博士后薪資面議,博士/博士后入職研究院,與企業(yè)研發(fā)崗雙跨。
              崗位要求:
              1. 化學(xué)類、高分子類、無(wú)機(jī)非金屬類相關(guān)專業(yè);
              2. 研究方向?yàn)樘沾?壓電/生物3D打印材料研發(fā),有獨(dú)立完成研究課題的經(jīng)驗(yàn);
              3. 能使用三維軟件更佳。
              崗位職責(zé):
              1.負(fù)責(zé)氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、壓電材料等樹(shù)脂體系和漿料的研發(fā),打印材料測(cè)試等;
              2.協(xié)助完成項(xiàng)目申請(qǐng)書撰寫、數(shù)據(jù)報(bào)告分析和撰寫;
              3.能熟練使用和操作3D打印機(jī)及公司產(chǎn)品線的其他打印和相關(guān)配套軟件;
              4.獨(dú)立完成不同的樣件打印制作工作及后期處理工作。


              嵌入式軟件工程師
              學(xué)歷要求:
              本科或以上,有項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)且有獨(dú)立開(kāi)發(fā)能力者學(xué)歷不限。
              崗位要求:
              1.  精通C、C++等常見(jiàn)編程語(yǔ)言之一,熟悉嵌入式軟件開(kāi)發(fā)流程,具有良好的編程習(xí)慣與代碼風(fēng)格;
              2.  精通Keil MDK、IAR等軟件集成開(kāi)發(fā)環(huán)境;
              3.  精通ARM系統(tǒng)架構(gòu),主要是ARM-CortexM3、M4等,進(jìn)行底層驅(qū)動(dòng)和邏輯控制軟件開(kāi)發(fā),有STM32系列芯片、飛思卡爾系列芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
              4.  精通各種通訊,如USB、CAN、I2C、SPI、UART、TCP/IP、UDP等;
              5.  精通FreeRTOS,Rt-thread,ucos 其中任何一種實(shí)時(shí)操作系統(tǒng);
              6.  精通嵌入式圖形系統(tǒng) ucgui,emwin 等;
              7.  有較強(qiáng)的分析問(wèn)題和獨(dú)立解決問(wèn)題的能力,能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目者優(yōu)先;
              8.  具備一定的硬件知識(shí)以及硬軟件綜合調(diào)試的能力。
              崗位職責(zé):
              1.  負(fù)責(zé)3D打印機(jī)控制軟件的開(kāi)發(fā)(直寫式和光固化型);
              2.  驗(yàn)證軟件和硬件的配合,修改各類運(yùn)行中出現(xiàn)的bug;
              3.  配合新機(jī)型的開(kāi)發(fā),獨(dú)立負(fù)責(zé)其中軟件部分的工作。

              高級(jí)軟件工程師
              學(xué)歷要求:
              本科或以上,有項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)且有獨(dú)立開(kāi)發(fā)能力者學(xué)歷不限
              崗位要求:
              1.熟悉C++\C 語(yǔ)言、STL、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、第三方硬件控制(串口類編程);
              2.熟悉 VS與QT等C++開(kāi)發(fā)工具;
              3.熟悉3D打印原理、對(duì)切片算法實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用有較深的理解;
              4.熟悉3D圖像顯示編輯比如:OPENGL、Assimp等相關(guān)3D圖像編程算法;
              5.熟悉三坐標(biāo)機(jī)械控制(X/Y/Z,三維插補(bǔ)流程);
              6.熟悉2D雙緩存繪圖;
              7.對(duì)C++面向?qū)ο缶幊逃休^深的理解;
              8.同時(shí)具備嵌入式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)能力linux 下應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)。
              崗位職責(zé):
              1.獨(dú)立完成3D打印系統(tǒng)軟件與算法或者三坐標(biāo)點(diǎn)膠機(jī)的開(kāi)發(fā)、調(diào)試工作同時(shí)輸出設(shè)計(jì)、實(shí)施、測(cè)試等相關(guān)文檔;
              2.配合機(jī)械或測(cè)試工程師查找相關(guān)bug并給出軟件端的解決方案;
              3.負(fù)責(zé)3D打印機(jī)控制軟件的開(kāi)發(fā)(直寫式和光固化型);
              4.配合新機(jī)型的開(kāi)發(fā),獨(dú)立負(fù)責(zé)其中軟件部分的工作。
                招聘崗位不限于上述公開(kāi)崗位,熟悉企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)的優(yōu)秀營(yíng)銷人員、機(jī)械工程師、技術(shù)支持等應(yīng)聘人員均可與我司聯(lián)系溝通。營(yíng)銷人員辦公地點(diǎn)可選擇:佛山(總部)、深圳、北京等地。

              代理商合作
              合作方向
              企業(yè)可為高校、科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)研發(fā)、企業(yè)生產(chǎn)等提供全套陶瓷增材制造解決方案,部分泛半導(dǎo)體設(shè)備,如:DLP、SLA、DIW等各類陶瓷、樹(shù)脂高精度3D打印設(shè)備、非接觸高端流體打印封裝設(shè)備(3、4、5軸)、 科研級(jí)/工業(yè)級(jí)精密薄膜噴涂設(shè)備、生物醫(yī)用皮升級(jí)打印設(shè)備、觀墨儀、酒業(yè)打標(biāo)設(shè)備等。
              聯(lián)系人:蔣女士 136 9022 8700



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