報名：2019 ANSYS增材制造設計及過程仿真技術論壇

會議：2019 ANSYS增材制造設計及過程仿真技術論壇
會議時間：2019年2月22日13:00-17:00
會議地點：上海卓美亞喜馬拉雅酒店21層景旭廳（上海市浦東新區(qū)梅花路1108號）

2019 ANSYS增材制造設計及過程仿真技術論壇將于2月22日下午在上海卓美亞喜馬拉雅酒店隆重舉行，此次活動為TCT展會同期開展的仿真專題論壇，真誠的邀請您能出席。

增材制造(3D打印)是一種將材料逐層制造三維部件的技術，該技術在近年來迅速發(fā)展，為制造業(yè)帶來了革命性的變革。現(xiàn)在已在航空航天，醫(yī)療，汽車，模具等各個領域突顯出其價值，同時也呈現(xiàn)出相應的應用特點及挑戰(zhàn)。如功能興拓撲結(jié)構設計，快速宏觀熱變形熱應力分析，支撐結(jié)構優(yōu)化，微觀熔池尺度分析，打印零件孔隙率預測等。如何利用仿真手段快速有效的解決以上難題，并縮減試錯周期，降低產(chǎn)品成本是目前增材制造行業(yè)的迫切需求。

ANSYS公司于2017年底宣布成功收購高級增材制造仿真技術領導者3DSIM，并和卡耐基梅隆大學，美國制造American-Make, General Electric, SLM Solutions, Granta等集團公司開展了大量基于增材制造的設計和工業(yè)優(yōu)化仿真工作，積累了豐富的經(jīng)驗。

此次由ANSYS首次主辦的會議邀請到了ANSYS全球增材產(chǎn)品高級研發(fā)經(jīng)理Chris Robinson先生(曾就職于Sandia National Laboratories, Utah State University, NAVAIR, Boeing, 3DSIM)，ANSYS美國資深增材技術專家James Yang先生（曾就職于GE Aviation and GE Additive），ANSYS印度結(jié)構產(chǎn)品開發(fā)資深專家Mukul Atri先生共同為大家介紹ANSYS全新的增材仿真解決方案，將面向國內(nèi)用戶企業(yè)首次發(fā)布ANSYS Additive Suite 2019 R1全新升級版，并展望增材制造仿真在全球發(fā)展的趨勢及重要的應用前景，會議還邀請到SLM Solutions中國區(qū)總經(jīng)理馬建立先生帶來了精彩演講。本次會議特別安排在TCT展會期間，希望給全國乃至全球的用戶帶來最前沿的技術分享，能夠為增材制造產(chǎn)業(yè)的廣闊前景推波助瀾。我們在此歡迎相關客戶企事業(yè)單位報名參與，共同學習，共同成長。本次會議地點在TCT展會就近的卓美亞喜馬拉雅酒店，由于場地限制，人數(shù)有限，座位先到先得，期待大家的蒞臨指導。

會議日程：

會議時間：2019年2月22日13:00-17:00
會議地點：上海卓美亞喜馬拉雅酒店21層景旭廳（上海市浦東新區(qū)梅花路1108號）

報名地址：

會議席位有限，請您掃描以上二維碼報名參會。凡報名者均可在會后獲取會議資料。
研討會舉辦會場距離TCT展會步行僅需5分鐘，位置如下：

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