武漢3D打印公司招聘硬件工程師

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崗位職責(zé)描述
職責(zé)/任務(wù)：
1、硬件技術(shù)開發(fā)，設(shè)計(jì)和確定產(chǎn)品硬件方案，完成公司產(chǎn)品電氣方面的調(diào)試，產(chǎn)品開發(fā)涉及電路部份的設(shè)計(jì)；
2、按目標(biāo)要求配合主管工作，完成元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試、優(yōu)化等工作；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的研發(fā)，解決產(chǎn)品樣品，試產(chǎn)，量產(chǎn)中的問題，跟蹤、分析并解決生產(chǎn)和使用過程中暴露出的問題；
4、協(xié)助完成公司現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)化升級(jí)，參與質(zhì)量分析，處理技術(shù)疑難問題；
5、新技術(shù)的引進(jìn)與應(yīng)用；
6、編寫產(chǎn)品設(shè)計(jì)說明、產(chǎn)品測(cè)試報(bào)告及標(biāo)準(zhǔn)化文檔資料，對(duì)設(shè)計(jì)文件的準(zhǔn)確性、完整性和有效性負(fù)責(zé)。
任職要求
崗位要求（學(xué)歷、年齡、經(jīng)驗(yàn)、素質(zhì)等方面）：
1.電子、電氣、機(jī)械設(shè)計(jì)及其自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷
2.熟悉產(chǎn)品各模塊的開發(fā)，熟悉完整的產(chǎn)品開發(fā)流程，有產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成公司項(xiàng)目的電子電路的設(shè)計(jì)工作；
3.熟練掌握數(shù)字電路設(shè)計(jì)、調(diào)試，模擬電路設(shè)計(jì)、調(diào)試，多層PCB板的設(shè)計(jì)（有相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)）；
4.熟悉步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制、通信電路者優(yōu)先；
5.有電路測(cè)試和設(shè)備測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，有非標(biāo)設(shè)備項(xiàng)目的設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
6.有一定的軟件編寫開發(fā)能力；
7. 3年以上實(shí)際開發(fā)應(yīng)用工作經(jīng)驗(yàn)，有3D打印機(jī)生產(chǎn)企業(yè)工作經(jīng)歷優(yōu)先；
8.良好的團(tuán)隊(duì)精神，有較強(qiáng)的溝通能力、組織協(xié)調(diào)能力、計(jì)劃與執(zhí)行能力，有較強(qiáng)的責(zé)任心。

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