惠普：已解決3D打印兩大技術(shù)難題

惠普曾在早期時(shí)候表示，今年6月正式進(jìn)軍3D打印機(jī)市場(chǎng)，近日，惠普表示，市面上的3D打印機(jī)速度太慢，且打印成品質(zhì)量太差，但惠普已解決相關(guān)技術(shù)難題。


    惠普CEO梅格-惠特曼(Meg Whitman)周三在惠普股東大會(huì)上表示，圍繞3D打印有很多炒作，但目前市面上的3D打印系統(tǒng)存在兩大問(wèn)題：一個(gè)是速度太慢，就好像親眼看著冰塊融化那樣讓人著急；另一個(gè)問(wèn)題是質(zhì)量不夠好。她說(shuō)，打印基材的表面不夠細(xì)膩。
    惠特曼稱，惠普相信已經(jīng)解決了這些問(wèn)題，并將在6月份宣布一項(xiàng)關(guān)于如何解決這些問(wèn)題的重要技術(shù)。分析認(rèn)為，這并不意味著惠普到時(shí)候會(huì)發(fā)布產(chǎn)品，但惠特曼的這番講話的確暗示，惠普將展示研究成果以及產(chǎn)品方向。
   惠特曼還說(shuō)，3D打印機(jī)將首先瞄準(zhǔn)商務(wù)市場(chǎng)，因?yàn)檫@一市場(chǎng)存在打印模型和成品的需求。