光刻機ASML 建立首個合格的半導體元件金屬3D打印供應(yīng)鏈

2025年5月10日，南極熊獲悉，荷蘭先進光刻系統(tǒng)制造商ASML宣布，已成功完成全球首個面向半導體行業(yè)的合格增材制造（Additive Manufacturing, AM）供應(yīng)鏈認證。此舉標志著3D打印技術(shù)在高端制造業(yè)中的應(yīng)用邁上了一個新臺階，也為行業(yè)內(nèi)標準化生產(chǎn)流程的建立提供了重要參考。


△ASML 公司總部

推動增材制造標準化，構(gòu)建統(tǒng)一質(zhì)量體系
ASML主導制定并實施了一套針對增材制造供應(yīng)商的全面審核與資格認證方案，命名為“ASML AM GSA”。該方案整合了國際標準ISO/ASTM 52920，并結(jié)合企業(yè)自身的技術(shù)指導文件《GSA-02-0001》，旨在確保3D打印零部件在生產(chǎn)過程中的可重復性、一致性和高質(zhì)量輸出。
南極熊特別備注：ASML AM GSA認證官網(wǎng)https://qualifiedam.com/case-study/supply-chain-qualification-program-asml-semiconductor-industrial-additive-manufacturing/

此次認證的核心目標是減少影響工藝穩(wěn)定性的變量，提升關(guān)鍵部件的可靠性。這在對精度和穩(wěn)定性要求極高的半導體制造領(lǐng)域尤為關(guān)鍵。整個審核流程通常耗時四到十個月，涵蓋現(xiàn)場評估、報告撰寫和最終證書頒發(fā)等環(huán)節(jié)。

激光粉末床熔融工藝及核心材料
項目重點審核了采用“激光束熔化”（PBF/LB-M）技術(shù)進行粉末床熔融（Powder Bed Fusion）的增材制造工藝。這兩種技術(shù)廣泛應(yīng)用于多個設(shè)備制造商的高精尖系統(tǒng)中，可以制造出結(jié)構(gòu)復雜且性能優(yōu)越的零部件，滿足半導體系統(tǒng)內(nèi)部嚴苛的工作條件。參與審核的材料主要包括鈦合金Ti6Al4V和不銹鋼3D打印常用材料316L。審核團隊不僅評估了各供應(yīng)商在工藝參數(shù)設(shè)置、設(shè)備操作、人員能力等方面的表現(xiàn)，還圍繞這些材料的關(guān)鍵特性進行了深入測試。

強調(diào)風險控制
該項目直接影響到半導體設(shè)備中使用的高度關(guān)鍵三級組件的制造能力。這些組件一旦出現(xiàn)質(zhì)量問題，可能引發(fā)整條生產(chǎn)線中斷等嚴重后果。因此，ASML特別強調(diào)“風險資質(zhì)與驗證”能力的重要性，要求供應(yīng)商必須具備在極端條件下持續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)的能力。

Qualified AM GmbH作為項目執(zhí)行方，協(xié)助供應(yīng)商優(yōu)化風險控制機制，挑戰(zhàn)并改進其原有定義的風險模式。同時引入“可制造性評估”，以確認供應(yīng)商是否能在嚴格的半導體級要求下可靠地交付產(chǎn)品。

行業(yè)趨勢：3D打印認證制度化進程加快
除了ASML之外，全球范圍內(nèi)多家企業(yè)和機構(gòu)也在積極推動增材制造領(lǐng)域的標準化建設(shè)：

●西班牙企業(yè)Sicnova于2025年初啟動了CEDAEC——西班牙首個專注于軍事和國防應(yīng)用零部件認證的增材制造中心。該中心由西班牙國防部支持創(chuàng)建，配備了先進的金屬和聚合物3D打印系統(tǒng)、高精度檢測設(shè)備以及無損檢測技術(shù)。其目標是提升戰(zhàn)略物資供應(yīng)鏈的可靠性，并通過認證手段解決國防領(lǐng)域零部件逐步淘汰的問題。


△AddUp Solutions 榮獲 ASTM 增材制造安全 (AMS) 官方認證

●法國3D打印解決方案提供商AddUp也在2024年成為全球首家獲得ASTM增材制造安全認證的原始設(shè)備制造商（OEM）。這項認證由安全設(shè)備協(xié)會（SEI）主導完成，覆蓋粉末管理、個人防護裝備使用、設(shè)備接地和危險廢棄物處理等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。AddUp與ASTM國際增材制造卓越中心合作，為行業(yè)制定了正式的安全協(xié)議框架，進一步推動增材制造設(shè)施的安全規(guī)范化。

南極熊點評
隨著ASML等行業(yè)領(lǐng)導者的推進，增材制造正從個性化、小批量的試驗階段，轉(zhuǎn)向大規(guī)模、標準化的工業(yè)應(yīng)用場景。尤其在半導體、航空航天、國防等對可靠性和安全性要求極高的領(lǐng)域，3D打印的合規(guī)性、一致性與安全性已成為行業(yè)關(guān)注的重點。雖然目前仍面臨材料選擇有限、工藝復雜度高等挑戰(zhàn)，但通過建立統(tǒng)一的認證體系和技術(shù)標準，3D打印有望在未來幾年內(nèi)真正融入主流制造流程。


ASML AM GSA金屬3D打印合格供應(yīng)商認證官網(wǎng)https://qualifiedam.com/case-stu ... tive-manufacturing/