BMF摩方精密推出四種新型高性能樹脂，擴大產品組合

2024年10月18日，南極熊獲悉，微型3D打印機制造商Boston Micro Fabrication(BMF，摩方精密)為它們的microArch系列3D打印機引入了四種新的打印材料。

新推出的材料包括3D Systems的Figure 4 HI TEMP 300-AMB、BASF巴斯夫的Ultracur3D 3280，以及BMF自主研發(fā)的樹脂HTF和SR，這些材料的加入為航空航天、醫(yī)療設備、電子、生物技術等行業(yè)的工程師和研究人員提供了更多選擇，以滿足他們對高精度、耐熱性和材料性能的嚴格要求。

Makuta業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Taki Yamada表示：“在發(fā)現摩方精密技術之前，Makuta公司一直在尋找一種既經濟又高效的原型設計解決方案，以應對成型部件的尺寸和復雜性挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的鋁?；蚓郯滨ツ＞咄ǔo法滿足所需的精度要求，而制造全新模具的成本又過于昂貴。然而，在使用摩方精密的microArch系統(tǒng)配合BASF Ultracur3D 3280材料后，我們收到的第一批3D打印模具組件展示了卓越的表面光滑度和精確度。這些模具插件不僅完美再現了復雜特征，還保持了項目所需的嚴格公差。”

3D Systems的Figure 4 HI TEMP 300-AMB

這種生產級超耐高溫塑料非常適合極端熱環(huán)境，它的熱變形溫度(HDT)超過300°C。Figure 4 HI TEMP 300-AMB具有出色的剛性和透明度特性，非常適合用于HVAC組件、電機外殼和低壓成型。它允許對高溫部件進行精確測試。

應用包括暖通空調系統(tǒng)、消費電器、電機外殼和低壓成型，主要優(yōu)點包括HDT超過300°C、無需二次熱后固化以及優(yōu)異的剛性。

△巴斯夫Ultracur3D 3280還可以用于模具嵌件的生產

巴斯夫Ultracur3D 3280

它是一種陶瓷填充樹脂，具備卓越的剛性（楊氏模量為10 GPa）和高熱變形溫度（超過280°C），使其成為模具制作、成型應用以及風洞測試的理想選擇之一。該材料的低粘度和良好的懸浮穩(wěn)定性，大大提升處理和打印的便利性，在高溫和高剛度應用領域表現出色。

應用包括工具、風洞測試和模具嵌件，主要優(yōu)點包括卓越的剛度和溫度性能、高穩(wěn)定性和易于打印。

HTF（高溫）

該材料由摩方精密設計，是一種耐高溫、堅韌且生物相容的樹脂。它可高壓滅菌，非常適合生物相容性和柔韌性至關重要的應用。HTF的HDT為152°C，與航空航天和生物技術應用兼容，可在各種苛刻的環(huán)境中提供多功能性。

應用包括航空航天、精密電子和生物技術，主要優(yōu)點包括生物相容性、可高壓滅菌、以及比同類材料更高的靈活性。

SR（犧牲樹脂）

它是一種可溶性犧牲材料，可用于為使用其它不易打印的材料（如聚丙烯(PP)或聚甲醛 (POM)生產的部件創(chuàng)建一次性模具。這種材料通過降低微注塑的成本和復雜性，為原型設計和小批量生產開辟了新的可能性。

應用包括一次性模具、小批量零件生產和PDMS應用，主要優(yōu)點包括溶解在氫氧化鈉溶液中并促進具有成本效益的零件生產。

△摩方精密的打印機

Z-Axis Connector Company負責人George Glatts評論道：“摩方的微精度3D打印技術徹底改變了我們生產連接器的方式。過去，傳統(tǒng)制造方法的精度限制在千分之五，而該公司讓我們能夠實現千分之一到千分之二的公差。這為制造緊湊型高性能連接器開辟了新的可能。此外，摩方精密的平臺還讓我們能夠利用3D Systems Figure 4 HI TEMP 300-AMB材料，該材料能夠承受高達300°C的溫度，滿足標準電子組裝工藝的需求，提高生產效率，并使我們能夠設計出更緊湊、更具創(chuàng)新性的產品。借助它們技術，我們不僅減少了時間和成本，還實現了超越行業(yè)標準的精度和性能?！?br />