3dpbm發(fā)布聚合物增材制造市場研究報告，到2030年收入將超過340億美元

2022年10月5日，南極熊獲悉，支持全球增材制造（AM）產(chǎn)業(yè)格局的領先市場情報和媒體公司—3dpbm Research發(fā)布了一份關于聚合物增材制造領域的全面研究報告，這項名為《2020-2030年聚合物增材制造市場機會和趨勢/Polymer AM Market Opportunities and Trends》研究于2021年第四季度至2022年第三季度之間進行，收集了在該領域經(jīng)營的所有主要公司的銷售和商業(yè)活動信息。

有關該報告的細節(jié)，包括完整的目錄，可在公司網(wǎng)站的以下鏈接中找到： https://www.3dpbm.com/product/polymer-am-market-opportunities-and-trends/

3dpbm的新報告總計400多頁，包括2020年、2021年的市場狀況和對未來10年市場的預測，對核心聚合物增材制造市場提供了獨家見解。據(jù)報告顯示，核心聚合物增材制造市場（材料、硬件、服務）在2020年產(chǎn)生了37億美元，到2025年將增長到110億美元，在預測期結束時，即2030年將增長到340億美元。

繼之前關于復合材料、金屬和陶瓷的三份報告之后，這份聚合物增材制造報告是迄今為止最大的，也是有史以來對聚合物增材制造進行的最深入的市場研究之一。在2021年第四季度至2022年第三季度期間，3dpbm Research分析師團隊（由幾位編輯、市場分析專家和一位項目經(jīng)理組成）調(diào)查了數(shù)量空前的公司—共計741家獨特的公司，其中，24%是硬件制造商，25%是材料制造商，51%是服務提供商，并從在這一領域經(jīng)營的主要利益相關者那里收集了成千上萬種不同硬件、材料和零部件產(chǎn)品的第一手銷售數(shù)據(jù)。

這些公司是從3dpbm的3D打印企業(yè)名錄中列出的1500多家潛在候選公司中挑選出來的，對目前市場上的每一種產(chǎn)品（系統(tǒng)、材料、零件）都進行了單獨審計，總共有5萬多個數(shù)據(jù)點，提供了當前聚合物增材制造全球市場的準確快照。

第一手數(shù)據(jù)與3dpbm研究團隊從所有公開來源收集的額外數(shù)據(jù)和信息進行了比較和組合，包括通過3D打印媒體網(wǎng)絡門戶進行的日常行業(yè)洞察力報道，這是其他AM市場研究公司無法利用的內(nèi)部資產(chǎn)，達到如此程度。最后，與領先的AM行業(yè)利益相關者和獨立顧問進行了訪談，以進一步驗證和核實數(shù)據(jù)、估計和分析。

關于報告

從廣泛和前所未有的自下而上的市場數(shù)據(jù)開始，3dpbm Research應用其專有的預測模型--該模型整合了代表廣泛影響因素的多個系數(shù)，預測核心聚合物增材制造市場將從2020年的37億美元增長到2025年的110多億美元，到2030年的340億美元。

就核心聚合物增材制造市場而言，顯著的增長主要發(fā)生在那些以系列和大規(guī)模定制/生產(chǎn)為目標的開發(fā)領域，特別是在平面光聚合（連續(xù)DLP技術）和粉末床熔融（熱PBF技術）領域。其他被確認和量化的關鍵增長領域包括非常小的（微型光聚合）和非常大的（LFAM）部件。本報告還首次提供了硬件、材料和服務部件銷售的垂直（按工業(yè)應用部分）和地理（按國家和地區(qū)）細分，并有5年和10年的預測。用戶將發(fā)現(xiàn)聚合物增材制造市場的當前評估，包括所有主要參與者的市場定位（按單位和收入計算的所有類別和子類別的前10名），以及硬件、材料和服務的需求和收入預測。

除了支持市場分析和供應商的發(fā)展努力外，該報告還針對希望進入市場和利用發(fā)展機會的公司。希望在聚合物部件生產(chǎn)中應用增材制造的原始設備制造商將從這項研究中受益，快速準確地了解目前可用的技術、材料和服務，以及每種技術的好處和挑戰(zhàn)。最后，它可以作為尋找下一個顛覆性生產(chǎn)技術的投資者的指南。

要了解更多關于這項研究的范圍和研究方法，請聯(lián)系 research@3dpbm.com

報告中涉及的領先和新興公司包括。Stratasys, 3D Systems, EOS,ETEC (Desktop Metal), HP, Carbon, Creality, Formlabs, Materialise, Markforged,Prusa Research, Anycubic, Flashforge, Ultimaker, UnionTech, Mitsubishi MCPP,eSun, SABIC, Covestro*, Polymaker, Quickparts, WeNext, Forecast3D, OECHSLER,Protolabs, Shapeways, Fohan, FIT, Prototal 等等。