Optomec推出高性能半導(dǎo)體封裝3D打印互連解決方案，將5G信號增加一倍

來源：蓋世汽車網(wǎng)

隨著毫米波電子市場不斷增長，增材制造系統(tǒng)供應(yīng)商Optomec推出了一種新的高性能半導(dǎo)體封裝解決方案，可滿足5G、自動駕駛汽車、國防和醫(yī)療領(lǐng)域用戶的需求。毫米波集成電路(IC)應(yīng)用的復(fù)合年增長率為27%，但由于將IC連接到電路的傳統(tǒng)技術(shù)會降低電路性能，如低無線范圍和/或高功耗，因此還是很難實現(xiàn)廣泛應(yīng)用。Optomec的3D打印互連(3D Printed Interconnect)解決方案可解決這一問題，通過低損耗連接保持設(shè)備性能。

   (圖片來源：Optomec)

Optomec客戶報告說，毫米范圍內(nèi)每個電路連接的傳輸信號功率都增加了一倍，使得無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)狞c對點范圍更長、能耗更低。而且由于低功率IC可以在較低溫度下運行，因此IC壽命更長。該毫米波頻段涵蓋30至300 GHz。當(dāng)今家庭或辦公室中的典型無線網(wǎng)絡(luò)是以5 GHz運行，而下一代無線毫米波網(wǎng)絡(luò)將以高達53 GHz的頻率運行；汽車雷達、國防應(yīng)用和醫(yī)學(xué)成像傳感器的工作頻率甚至更高。隨著頻率的不斷增加，使用細小金線等連接IC的舊方法的效果越來越差，但Aerosol Jet?打印IC連接的方法效率更高，其性能幾乎與蝕刻電路板的銅跡媲美。

Optomec產(chǎn)品經(jīng)理Bryan Germann表示：“我們的客戶還說明了毫米波互連的一些卓越性能改進。使用毫米波頻段的許多行業(yè)客戶都了解到打印互連代替標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)線或帶狀鍵合的好處。更短和更好的阻抗匹配轉(zhuǎn)換可以降低每個芯片到芯片，或芯片到板轉(zhuǎn)換的損耗，從而提高整體設(shè)備效率和性能?！?br />
Aerosol Jet?工藝的工作原理是：將極細的納米粒子導(dǎo)電墨水液滴在10毫米內(nèi)噴射到電路板和組件上，生產(chǎn)寬度為10微米的導(dǎo)電顆粒。Optomec的新型Aerosol Jet? HD2打印機具有超高打印分辨率和集成的基于視覺的對齊方式，經(jīng)過優(yōu)化，可支持這種全新的IC解決方案，適用于完整的生產(chǎn)應(yīng)用。該HD2支持標(biāo)準(zhǔn)化的在線自動化，可直接集成到現(xiàn)有的包裝線中。Optomec還進一步為客戶提供預(yù)認證的打印配方和應(yīng)用程序庫，以提供可用于生產(chǎn)的整體解決方案。