3D打印在半導體封裝廠工裝夾具中的應(yīng)用案例

許多工藝在現(xiàn)有機械設(shè)備水平的基礎(chǔ)上無法做到一些高要求工藝，必要時會用到一些輔助裝備或工具來實現(xiàn)工件的裝夾、定位與組裝。這類工具統(tǒng)稱為工裝夾具，是在加工組裝作業(yè)中為保證加工組裝工藝而設(shè)計制作的工具。

3D打印用于工裝夾具，在工業(yè)的生產(chǎn)線上已經(jīng)涌現(xiàn)出不少案例，本文我們將介紹一家大型半導體封裝設(shè)備廠商是如何使用3D打印夾具的。

下圖為惠州某大型半導體封裝設(shè)備廠商制作應(yīng)用實例，這家公司利用3D打印技術(shù)，并使用eSUN易生PLA+材料打印制成了支撐固定夾具。

據(jù)廠商負責人介紹：“以前此類工裝夾具他們都是采購外協(xié)加工，后來通過學習3D打印開始自己制作，最直觀的認知便是幫助他們大大降低了成本，有90%之多�！倍�這位客戶本身也是做機械設(shè)備與PCB板零部件生產(chǎn)，對設(shè)計建模有一定了解。

因此，一臺3D打印機既能幫助他們大幅度降低成本，還能滿足不斷改進夾具的制作，根據(jù)產(chǎn)線的裝配需要，快速靈活的制作出想要的輔助夾具。

以上案例，我們切身體會到了3D打印對于一些行業(yè)或工廠有著巨大的價值：

●大部分需要工裝夾具的廠商，都可以嘗試利用3D打印機來進行夾具的設(shè)計研發(fā)

●廠商可通過改變夾具的制造工藝，來降低成本與提高效率；

●3D打印新技術(shù)和工藝的應(yīng)用，短期看操作麻煩，但長期使用卻能給企業(yè)帶來更大收益，助力提升企業(yè)競爭力。

3D打印工裝夾具，打印機及材料的選擇尤為關(guān)鍵。一般3D打印機既要求有好的打印精度，且打印速度比客戶原有的治具獲取周期短；而打印材料一般需要耐溫耐候，因為許多3D打印部件需要在高溫或潮濕的環(huán)境下進行作業(yè)；也有一定的導電性，很多電子零部件生產(chǎn)行業(yè)需要導電材料打印夾具，防止靜電擊傷電子產(chǎn)品；且強度好、物理性能優(yōu)異。


根據(jù)工裝夾具制造要求，eSUN易生材料庫中適用于打印這類夾具的耗材，重點推薦PLA+。

☻ PLA+是一種由玉米谷物提煉的生物材料，天然可降解無污染環(huán)境；質(zhì)硬，強剛度高；有良好的光澤性和透明度；打印過程無毒無味，不卷曲，不翹邊，在打印超大型模型是表現(xiàn)尤其突出，打印溫度為205-225℃。