多維電路載板可以使用3D打印生產(chǎn)

幾乎所有現(xiàn)代設(shè)備都需要一塊電路板來(lái)整合一塊或多塊芯片以及額外所需的電子元件。能夠完成從供電、電路系統(tǒng)到信號(hào)輸出等一系列任務(wù)的網(wǎng)絡(luò)由此產(chǎn)生。
然而，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，內(nèi)部電路板空間往往非常有限。如果按常規(guī)方式堆疊，印刷電路板（PCB）已容納不下所有必需元件，因此三維電路載板便成為優(yōu)先解決方案。而很多設(shè)備生命周期的縮短再次提出了新的挑戰(zhàn)：注塑成型對(duì)于生產(chǎn)原型來(lái)說(shuō)成本太高。

FORMIGA P 110是一種靈活、具有成本效益、高產(chǎn)的聚合物元件增材制造系統(tǒng)

采用增材制造技術(shù)
工業(yè)頭條獲悉，鑒于這一原因，德國(guó)公司Beta LAYOUT GmbH已成功運(yùn)用易歐司（EOS）的技術(shù)來(lái)開展三維電路載板原型的生產(chǎn)和測(cè)試。該公司使用3D打印出來(lái)的塑料部件。這一創(chuàng)新在打印完成后即可實(shí)現(xiàn)，一旦生產(chǎn)出來(lái)，模型會(huì)采用增材制造技術(shù)進(jìn)行特殊處理，完成涂層步驟。隨后由“激光直接成型技術(shù)”（LDS）打造電路板布線，通過激活表面處理可將其轉(zhuǎn)變?yōu)閷?dǎo)線。

Beta LAYOUT GmbH旗下3D-MID產(chǎn)品經(jīng)理曼紐爾-馬?。∕anuel Martin）對(duì)此解釋說(shuō)：“我們生產(chǎn)3D機(jī)電一體化設(shè)備（3D-MID），并將其作為原型提供給各種各樣的企業(yè)。憑借EOS的FORMIGA P 110，我們能夠快速為我們的客戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品。其中尤為實(shí)用的是，我們甚至能夠通過網(wǎng)站和網(wǎng)絡(luò)商店處理3D模型訂單。增材制造使我們能夠成功拓展我們的業(yè)務(wù)模式。”

無(wú)論是對(duì)于個(gè)人開發(fā)者還是大型知名企業(yè)來(lái)說(shuō)，增材制造都可確保定制化的電路載板能夠運(yùn)用于新型電子設(shè)備的原型。塑料部件能夠以較低的成本迅速生產(chǎn)出來(lái)。同時(shí)，這一工藝還提供必要的精度和高品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)接近成品的所需基本構(gòu)造的生產(chǎn)，這點(diǎn)不容小覷，尤其是在試運(yùn)行時(shí)。

來(lái)源 ：美通社
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