微納3D打印技術(shù)在耐高溫連接器制備中的應用

來源：摩方精密

隨著大數(shù)據(jù)、5G時代的到來，移動通信、計算機等領域迎來新的發(fā)展機會，連接器已成為這些行業(yè)不可或缺的組件。同時，受益于高端通信、消費電子、新能源汽車、工控安防等下游行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，全球連接器市場需求保持著穩(wěn)定增長的態(tài)勢，全球連接器總體市場規(guī)模總體呈現(xiàn)上升態(tài)勢。

為滿足下游終端產(chǎn)品的短小輕薄、性能提升的發(fā)展趨勢，連接器也逐步向微型化、高速化和大電流方向發(fā)展。終端產(chǎn)品的微型化，意味著連接器的線距不斷變小、接觸點更加密集，需要在極小的空間內(nèi)實現(xiàn)同等的功能，也對連接器內(nèi)部的觸腳間電阻、抗電磁干擾能力以及微型化設計等各方面的設計提出更高的要求。

Z-Axis Connector Company成立于1995年，是一家全球領先的連接器制造公司。該公司匯聚了經(jīng)驗豐富的專家科學家、工程師、技術(shù)人員和管理者，致力于生產(chǎn)創(chuàng)新且具有成本競爭力的產(chǎn)品，無論是在消費級應用還是微小型連接器領域，都以滿足多元化的需求為己任。

Z-Axis在收集潛在客戶需求反饋的時候，發(fā)現(xiàn)這些客戶反映現(xiàn)有的標準連接器無法滿足他們的特定應用需求。因此，對于Z-Axis來說，他們面臨的一個關鍵設計挑戰(zhàn)是制造出能夠滿足極端精準公差的連接器。盡管他們采用了傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，但也僅能達到±50 μm的公差，這對于一些高精度要求的應用來說，仍然有所不足。

尋找解決方案
在尋求滿足嚴格公差要求的解決方案過程中，Z-Axis找到了摩方精密微納3D打印設備，并得知利用摩方精密先進的面投影微立體光刻（PμSL）3D打印技術(shù)，能幫助他們實現(xiàn)精確到±10~20 μm的公差，這為制造微型且性能卓越的連接器開辟了新的可能性。

Z-Axis面臨的一項重大挑戰(zhàn)是確保3D打印的連接器能夠與傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù)兼容。考慮到彈性連接器在必須在不損害其完整性的情況下歷經(jīng)高溫焊接過程，Z-Axis借助了摩方高精度3D打印系統(tǒng)對材料的開源性和高兼容性，為確保完成后續(xù)工藝制作，Z-Axis最終選用3D Systems的Figure 4® HI TEMP 300-AMB材料進行打印。在生產(chǎn)過程中，所需的印刷電路板（PCB）需經(jīng)過一個高達237°C的回流焊爐，整個循環(huán)僅需7.5分鐘。得益于摩方精密打印樣品在極端溫度下的出色耐受性，Z-Axis可以采用標準的電子系統(tǒng)制造技術(shù)，通過使用3D打印連接器來推動微型化制備創(chuàng)新的步伐。

△安裝在PC板上的3D打印連接器

△3D打印連接器的近距離特寫

連接器制造創(chuàng)新的時代
摩方精密的微納3D打印技術(shù)使Z-Axiss能夠采用表面貼裝技術(shù)，進而摒棄了傳統(tǒng)的穿孔調(diào)節(jié)方式。這一轉(zhuǎn)變不僅極大提升了電子組裝的效率，簡化了復雜電子設備的組裝流程程，而且還實現(xiàn)了設計的微型化，讓他們能夠創(chuàng)造出更加微型、高效且符合現(xiàn)代電子設備需求的電路設計。

借助摩方精密的先進技術(shù)，Z-Axis成功地擊破了傳統(tǒng)制造的束縛，推出了遠超行業(yè)標準的創(chuàng)新解決方案。這種高效、精確的制造方式，所需的時間和成本遠低于傳統(tǒng)的制造方法，這無疑將為整個行業(yè)帶來深遠的影響，并推動連接器制造技術(shù)邁向新的發(fā)展階段。

摩方精密致力于提供高精密、高公差控制、高質(zhì)量、高標準的技術(shù)支持與服務，截至目前，全球排名前10的精密連接器企業(yè)，已有9家與摩方建立合作。

摩方精密最新發(fā)布的復合精度光固化3D打印技術(shù)，在快速處理原型制造，解決精密電子、生物醫(yī)療、高端通訊、半導體等高精密行業(yè)跨尺度加工難題，將為行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新迭代提供降本增效的解決方案，將攜手更多的客戶共同開創(chuàng)突破性、延續(xù)性和實用性的新技術(shù)、新產(chǎn)品和新應用。