結(jié)合激光、3D打印和機(jī)器人，德國(guó)開發(fā)出更強(qiáng)焊接工藝

載帶自動(dòng)鍵合（TAB）是一種封裝技術(shù)，使用一種覆有金屬引線框架的聚酰亞胺帶將裸露的芯片鍵合到內(nèi)引線框架上?，F(xiàn)在南極熊獲悉，通過融合激光和3D打印，德國(guó)弗勞恩霍夫激光技術(shù)研究所（ Fraunhofer ILT）在其基礎(chǔ)之上開發(fā)出了新的LaserTAB工藝 — 它可以更精確和高效地將動(dòng)利電子元件和電池焊接到一起。而在11月的德國(guó)慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備貿(mào)易展productronica上，它就將正式亮相。

據(jù)Fraunhofer ILT介紹，LaserTAB整合了一臺(tái)激光掃描儀、過程監(jiān)控、多種光學(xué)器件，以及一臺(tái)由庫(kù)卡（知名德國(guó)機(jī)器人制造商）開發(fā)的輕型機(jī)器人iiwa（下圖）。而為確保光學(xué)元件符合工作所需的焦距或距離。，研究人員特意為它安裝了一個(gè)繼電器光學(xué)元件和一個(gè)間隔件。
當(dāng)間隔件接觸到焊接點(diǎn)時(shí)，iiwa就能感受到，然后開始焊接工作。

在即將到來的展會(huì)上，F(xiàn)raunhofer ILT將通過具體應(yīng)用來展示LBR如何提高電池技術(shù)中微連接工藝的可靠性和精確性。同時(shí)，為演示怎樣更好地焊接棱形、圓形和袋裝電池，他們還會(huì)結(jié)合使用3D打印和這種微連接技術(shù)（因?yàn)樗鼈兌寄芾眠@種焊接工藝）。具體來說，他們會(huì)通過LaserTAB工藝將一個(gè)圓形電池與一個(gè)銅接觸單元相連。

作為一種用機(jī)器人輔助的新工藝，LaserTAB有許多優(yōu)點(diǎn)，特別是在應(yīng)對(duì)復(fù)雜的情況和幾何形狀時(shí)。比如，用戶可以直接將機(jī)器人引導(dǎo)到使用點(diǎn)，不需要任何復(fù)雜的定位；不再需要尋找合適的對(duì)焦位置或移動(dòng)激光等。間隔件也有助于定位，因?yàn)樗艽_保連接器被牢牢壓在電池或工件上，并確保對(duì)焦位置在連接期間保持不變。

延伸閱讀：《德國(guó)通快開始批量生產(chǎn)EHLA激光金屬沉積焊接設(shè)備》

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編譯自 3DPRINT