ADDiTEC 推出兩個(gè)新型增材制造平臺(tái)，重新定義制造精度、效率及功能多樣性

2023年11月19日，南極熊獲悉，先進(jìn)金屬增材制造領(lǐng)域的創(chuàng)新者ADDiTEC 公司推出了兩個(gè)革命性的增材制造平臺(tái)：AMDroid 和 Hybrid3，預(yù)計(jì)將重新定義增材制造行業(yè)的精度、效率和多功能性標(biāo)準(zhǔn)。

平臺(tái)1：AMDroid 激光線材DED機(jī)器人系統(tǒng)

AMDroid 是一款即插即用的增材系統(tǒng)，專為包括鈦在內(nèi)的多種材料而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)高沉積率，為大規(guī)模生產(chǎn)和卓越制造樹(shù)立了新標(biāo)準(zhǔn)。

便攜式 AMDroid 使可前向部署的按需制造成為現(xiàn)實(shí)，使用焊接外殼內(nèi)的機(jī)器人架構(gòu)提供多軸和大規(guī)模反應(yīng)性和非反應(yīng)性零件打印能力。AMDroid 的架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)輕松安裝并在一天內(nèi)開(kāi)始打印，改變了公司進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)和組件生產(chǎn)的方式。ADDiTEC 最先進(jìn)的軟件使 3D 打印對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的用戶和該領(lǐng)域的新手來(lái)說(shuō)都更加容易和高效。

ADDiTEC 與主要工業(yè)機(jī)器人品牌合作，提供機(jī)器人選擇的靈活性，使行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者能夠使用其首選的機(jī)器人解決方案最大限度地提高增材制造的生產(chǎn)能力。據(jù)悉，AMDroid 將于 2024 年第一季度開(kāi)始發(fā)貨。

平臺(tái)2： Hybrid3多功能制造平臺(tái)

ADDiTEC 的 Hybrid3 將液態(tài)金屬噴射 (LMJ) 和激光定向能量沉積 (LDED) 功能與 CNC 加工無(wú)縫結(jié)合。這種強(qiáng)大的協(xié)同作用可實(shí)現(xiàn)精度、速度和材料的多功能性，為先進(jìn)制造設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)。

LMJ 憑借其高分辨率功能，釋放了創(chuàng)建復(fù)雜且細(xì)節(jié)豐富的組件的潛力。它采用具有成本效益的商用現(xiàn)成 (COTS) 焊絲，具有完整的材料利用率，而 LDED 以其高沉積速率能力而聞名，可加速制造能力使其成為生產(chǎn)更大組件或縮短交貨時(shí)間的理想選擇。與 LMJ 一樣，LDED 采用 COTS焊絲和完整的材料利用率來(lái)提高成本效率。

Hybrid3 獨(dú)特的多材料功能通過(guò)將LMJ 和 LDED 頭集成到單個(gè)系統(tǒng)中提供了無(wú)限的可能性。具有不同材料和特性的復(fù)雜組件現(xiàn)在已觸手可及。

Hybrid3系統(tǒng)的減材工藝主要由CNC 加工驅(qū)動(dòng)，在使用增材工藝制造的零件實(shí)現(xiàn)所需的表面光潔度和嚴(yán)格公差方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。Hybrid3 確保最終產(chǎn)品滿足并超過(guò)最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。